应用案例
PCBA板与电子制造在线三维检测案例
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3C电子
PCBA焊点和器件区域结构细小、密度高,仅依赖二维灰度或人工复检难以完整描述高度与形貌差异。二维图像与三维数据融合,为焊接质量提供更多可判定特征。