返回列表
3C电子
AI三维视觉驱动PCBA焊接质量在线检测
PCBA焊点和器件区域结构细小、密度高，仅依赖二维灰度或人工复检难以完整描述高度与形貌差异。二维图像与三维数据融合，为焊接质量提供更多可判定特征。
客户需求
在电子制造工位对PCBA板进行高精度自动扫描，获取焊点与器件区域的二维外观和三维形貌，识别影响焊接质量的异常并输出稳定判定。
详细介绍
带边缘计算单元的结构光3D相机采集PCBA板二维图像和三维数据，在设备侧完成数据处理。检测流程融合颜色、轮廓、高度和局部形貌特征，对目标区域进行定位、测量与质量判断。
工作流程
- 01
PCBA到位触发
工件进入检测位置后由工站信号触发相机采集，保证板件与检测流程同步。
- 02
二维与三维同步采集
获取器件、焊点和板面区域的图像、深度与局部形貌数据。
- 03
多维特征分析
融合外观、轮廓、高度和形貌特征，定位待检区域并计算检测项。
- 04
质量判定与输出
按配置规则输出检测结果，供工位分流、复核和生产记录使用。
应用优势
二维外观与三维形貌融合
同时利用颜色和高度信息，补充单一二维成像难以描述的立体特征。
边缘计算集成
数据采集与处理在相机侧协同完成，便于集成到节拍明确的自动检测工站。
检测流程可配置复用
围绕器件和焊点区域建立统一检测步骤，支持同类产品的稳定批量判定。
应用成果
- 建立PCBA二维图像、三维形貌采集和质量判定的一体化在线检测流程。
- 焊点与器件区域可在统一坐标下进行定位和多维特征分析，减少人工逐点复检压力。
项目现场
项目现场
采用高精度、带边缘计算单元的结构光3D相机对PCBA板进行扫描，融合二维图像与三维模型特征，在线全自动判定焊接质量。
三维数据与结果
展示AI三维视觉驱动PCBA焊接质量在线检测形成的三维数据、检测结果或加工效果。
